芜湖县德鸿表面处理有限公司

时代在发展，社会在进步，随着电镀锌行业的发展，电镀镍加工工艺也日益进步。即使是专业化的镀镍工艺，在涂抹过程中出现缺陷也是*有可能的。针对各种出现涂抹缺陷的现象，我们需要具体原因具体地分析，这样才能真正地解决问题。专业镀镍工艺的处理也是这样的道理，电镀镍加工厂的电镀处理出现缺陷的原因应该如何分析呢?下面就和小编来认识一二吧。

专业镀镍工艺出现涂抹缺陷的原因分析 　　

原因1：外来油污污染电泳漆膜，油污附着在工件表面，使电泳漆成膜受到影响。这种原因引起缩孔的几率较大。 　　解决方法：可检查输送机构、挂具，防止油滴污染漆膜。从电泳设备制造安装开始就要避免上述物质污染，每一种新零件投入电泳前进行相关检验，防止油、硅油、胶水等污染物附着零件表面。 　　

原因2：电镀加工前处理除油不干净，造成润湿性不良，使电泳漆烘干后漆膜有缩孔。 　　解决方法：加强前处理清洗，把油迹彻底清洗干净。 　　

原因3：在电泳漆加工过程中，加漆时有些电泳漆没有搅拌均匀，导致槽液没有完全熟化，引起漆膜不良。 　　解决方法：确保加入的电泳漆搅拌均匀，加强槽液循环，使槽液完全熟化。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

在电镀厂家加工过程中，电镀加工活动的好坏受到大家的关注，电镀加工的流程也是不断完善。今天我们就来给大家介绍下电镀加工的流程要点，还有来看看电镀加工有什么特点呢？

工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍。为了电镀层的效率的附着力，我们在铝材浸镀后再进行电镀加工的流程中，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。在电镀厂进行各类加工过程中，特别是通常我们在预先进性电镀铜是可以在常规的焦磷酸盐溶液中进行处理的。利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。

通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙希、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，电镀厂家须经过特殊的活化和敏化处理。