芜湖县德鸿表面处理有限公司

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?

那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。

(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。

(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。

(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。

综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。

铸铜件镀银应注意哪些问题?

铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。

一般铸铜件可采用如下工艺流程：碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的氢一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。

由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求：

(1)各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;

(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些;

(3)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度;

(5)镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。