电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。






相信大家都知道电镀加工每一个工序都至关重要,有可能一道工序的疏忽,造成不合格产品的产生,从而大大的降低了合格率,不锈钢电镀加工,电镀溶液发黑也会造成不良产品电镀品的产生,因此电镀溶液发黑也是一个不能忽视的问题,倘若电镀溶液处理得当的话,将会大大提高电镀产品的合格率,也能提高电镀溶液的使用寿命。接下来我们进入正题,电镀溶液发黑可以在以下五个方面来进行改善。
1、电镀产品前处理必须干净、彻底、对一些油垢、锈蚀要时常进行过滤。不然沉积太多,造成电镀溶液发黑,寿命大大减少。
2、必要的时候采用两个养护槽进行电镀加工的氧化。不仅解决红色挂灰问题,而且提高了电镀溶液的寿命。
3、生产过程中尽量不要中断或者一次完成,因为每一次给电镀溶液加温,都会造成有分子的流逝,造成没必要的浪费。
4、按照规范操作,严格把好每一个关卡,尤其是电镀溶液加热这道关卡,至关重要,水电镀加工,电镀溶液温度过高,会造成红色挂灰问题,温度偏低,会造成电镀品镀层上不去或者镀层偏薄。因此,一定要时刻注意电镀溶液温度。
5、一些电镀小零件有很大的几率会掉入电镀溶液槽内,电镀加工,造成有效分子的流失。所以一定要进行及时打捞。
镀银层出光后,表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?
目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺,除光泽性镀银外,镀后都需要经过出光处理,获得良好的光泽。
出光一般采用如下工艺流程:铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光,但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。
产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系,但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道,常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三价铬而引起的。
硫酸根的来源是从工业级铬酐中带入,三价铬是镀银层浸亮时,由于六价铬被还原成三价铬而来,硫酸根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜,不易清洗掉。
上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去硫酸根,若溶液中积累三价铬过多需要除掉时,则可用少量肖酸银作接触剂,加入适当的过硫酸铵,加温至80~90℃,使三价铬氧化成六价铬,从而避免蓝雾膜的生成,这样可大大地延长溶液的使用寿命,节省铬酐,减少废水对环境的污染。
