电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。






很多电镀厂家在进行电镀表面加工时,往往会碰到这样或者那样的问题,比如:结合力不强、有金属杂质、硼酸含量太少等问题的出现,所以为能确保镀层的质量,电镀加工前的注意事项必须了解。
1、被镀基体材料的本质
基材的品种、组织结构、成型方法、加工历史等方面都和电镀溶液与工艺方案的选择联系密切。不同的材料,铸、锻、热轧或冷轧、经否热处理等的不同成型方法和不一样的加工工艺制成的零件,准备工作并不相同。
2、表面的清洁程度
经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质,也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质,需要用不同的方法来处理。例如厚的油脂和薄的油膜,须用不同层次的清理方法。
3、零件材料的易蚀性、尺寸、数量和精密程度
电镀厂家中有些材料易受腐蚀,如铝、镁、锌等,有的在阳极处理中会溶解,如铬、锡等,还有多孔的如粉末冶金制品和带缝隙的组合或组装件,均要采取不同措施来处理。

青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?
青化物镀银已有一百多年的历史,各种用途的配方比较齐全,但从每种配方的成分可知,青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的,为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?
长期的实践证明,钾盐比钠盐具有许多独特的性质。
(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高,电流密度也高,整个电流密度范围也比钠盐电解液高。
(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度,采用钠盐配制电解液,槽液中碳酸钠超过609/L,就会使银层的结晶粗糙,而采用钾盐配制电解液,碳酸钾浓度可上升到909/L,也不会产生有害影响。
(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高,分散能力较强,镀层结晶细致。
(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。
(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量),镀银层的含硫量也相对减少,提高了银层的抗变色能力。
