芜湖县德鸿表面处理有限公司

很多电镀厂家在进行电镀表面加工时，往往会碰到这样或者那样的问题，比如：结合力不强、有金属杂质、硼酸含量太少等问题的出现，所以为能确保镀层的质量，电镀加工前的注意事项必须了解。

1、被镀基体材料的本质

基材的品种、组织结构、成型方法、加工历史等方面都和电镀溶液与工艺方案的选择联系密切。不同的材料，铸、锻、热轧或冷轧、经否热处理等的不同成型方法和不一样的加工工艺制成的零件，准备工作并不相同。

2、表面的清洁程度

经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质，也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质，需要用不同的方法来处理。例如厚的油脂和薄的油膜，须用不同层次的清理方法。

3、零件材料的易蚀性、尺寸、数量和精密程度

电镀厂家中有些材料易受腐蚀，如铝、镁、锌等，有的在阳极处理中会溶解，如铬、锡等，还有多孔的如粉末冶金制品和带缝隙的组合或组装件，均要采取不同措施来处理。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?

青化物镀银已有一百多年的历史，各种用途的配方比较齐全，但从每种配方的成分可知，青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的，为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?

长期的实践证明，钾盐比钠盐具有许多独特的性质。

(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高，电流密度也高，整个电流密度范围也比钠盐电解液高。

(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度，采用钠盐配制电解液，槽液中碳酸钠超过609/L，就会使银层的结晶粗糙，而采用钾盐配制电解液，碳酸钾浓度可上升到909/L，也不会产生有害影响。

(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高，分散能力较强，镀层结晶细致。

(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。

(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量)，镀银层的含硫量也相对减少，提高了银层的抗变色能力。