电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。






在当今竞争激烈的商业环境中,几乎每个制造商都在寻找降低运营成本的方法。如果您正在为您制造的产品寻找成本效益的整理方法,电镀值得高度重视。虽然您可能会将电镀过程视为额外的业务支出,但其好处实际上可以降低您的生产成本并有助于创造更健康的底线。电镀厂为你总结出几个电镀中可以降低成本的例子:
一、降低材料成本:如果您现在像许多制造实体一样,材料成本对您公司的盈利能力构成大的威胁之一。电镀使您可以增加零件或零件的表面厚度,而无需使用额外的材料。这可以导致材料成本随着时间的推移显着降低。
二、提高产品质量:通过使用电镀来增加您的产品的强度,耐用性和抗腐蚀性,您正在提高其整体质量和使用寿命。产品不需要经常更换,由于质量或性能较差,您的客户退货将会减少。
三、改进的功能:电镀厂可以提供增加产品功能的低成本方法。例如,如果您制造电子元件,那么使用铜镀层(一种非常便宜的金属)可以比许多其他方法更经济地实现您的目标。
四、降低涂料成本:如果您为产品涂漆,电镀可以沉积一层底漆,促进油漆或面漆的附着力。您将可以创建所需的表面光洁度,而无需应用多个涂层,这是降低材料成本的另一种可靠方法。

在电极电位偏离平衡电位不远时,电流密度很小,金属离子在阴极上还原的数量不多,吸附原子的浓度较小,而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此,电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长,可以规则地进人晶格,晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时,同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快,而晶核形成后的生长速度较慢,则形成的晶核数目较多,晶粒较细,反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度,镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下,电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度,从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下,可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用,但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上,能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原,从而提高阴极极化值。
