芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀的电铸制品

1、 制造复质品。包括原版录音片及其压模、印模、粗糙度标准片、美术工艺品、建筑五金、佛具等金属五金类。

2、 制造模具。包括塑料成形模具、冲压模具、镍-钴-钨硬质合金电铸模具、印刷用字母等。

3、 金属箔与金属网的制造。印刷线路板用铜箔，各种金属网、平板或旋转过滤网（印染、电器及电子零件用）、特殊刀片等。

4、 其它。用于制造电火花加工电极、防涂装遮蔽板、金刚石锉刀、钻头、波导管，贮藏液态氢的球型真空容器，熔融盐电解制造钨等耐热金属的透平叶片，从非水溶液制造铝太阳能集热板等。

电铸工艺流程：①→②→③→④→⑤→⑥

① 基板

② 涂感光膜

③ 曝光

④ 显影

⑤没有感光膜的区域电铸镍

⑥ 电铸的镍层与基板分离后的模板成品

电铸件在手机装饰中应用比较多，如方向键、表面銘板、标识牌等。它的档次较高、金属质感强、耐磨性好。电铸分立体模具和平面模具制作。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

电镀清洗用水的水质要求非常严格。工序、工位或镀种不同，所采用的水质也大不相同。工序用水一般应遵循以下原则：

(1) 前处理清洗用水对水质要求不是很高，一般自来水(C 类水)即可满足要求。

(2) 进镀槽的道水洗采用纯水(A类水)，特别是化学镀镍前的清洗须采用纯水洗。

因为一般自来水中含有过多的钙、镁离子或铁离子，这些离子一旦被带入镀液，容易使镀液产生沉淀;或带入异金属离子，使化学镀镍层发脆、发雾、起条纹等疵病。

(3) 从成本角度考虑，出镀槽的一道水洗采用纯水，这样可以使浓度较高的一道清洗水实现回收再利用：当主槽中液体不足时，可以将该清洗水直接加入主槽，从而降低成本及重金属的排放量。

(4) 表面处理完毕后的后一道清洗水，应符合HB 5472–1991《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》中规定的清洗用水标准。

这样清洗后的零件才不会留下水迹、斑点或影响镀覆层质量的杂质。各镀种的清洗用水，配液用水标准可参照 HB5472–1991 标准。

该标准对金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标，水质分析方法及工艺用水要求作了详细规定。