芜湖县德鸿表面处理有限公司

目前电镀行业在可持续发展方面面临的技术挑战，镀液成分的改变对镀层质量稳定性的影响非常大，溶液的化学成分是不断改变的，其原因主要有3 个方面：

（1）由于带入引起的溶液污染。例如除油工艺中，油污被带入除油剂中，污染了其中的化学品；酸洗中被溶解的金属。

（2）化学品带出。带出量因化学品的黏度、空中停留时间及工件形状不同而有所差异。带出会导致有用化学成分的损失，并对产品质量造成一定的影响。

（3）副产物的形成。某些添加剂的使用导致不利于生产的副产物的生成。这些不利的影响包括降低镀液深镀能力、提高内应力及增加化学品消耗量等。

目前，电镀行业所使用的原料一般都涉及到对人类危险甚至有毒、或污染环境的化学品。重金属随废水排出时，即使浓度很小，也可造成环境污染；进入人体后，在人体的某些中积蓄起来造成慢性中堵，危害人体健康。因此，电镀从业者应尽量减少有害化学品的排放，以较环保的化学品取代毒性较大的化学品，从而保护环境并保障员工及附近居民的安全与健康。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

镀银发花是什么原因?如何解决?

目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。

产生这种疵病的原因除了工件去油不彻底、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。

青化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。

当青化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果青化物低于309/L，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。

遇到这种现象时，首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。

零件入槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。