线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
连续电镀对金属而言，是表面加工，是对金属的表面进行处理，在处理完成后能够保证金属的表面效果以及美观度，电镀，同时金属的很多特性和功能都能够有所提高，从而提高了金属的实用性，化学镍电镀，也保证了金属的质量。
在进行连续电镀处理之前，需要对金属的表面进行一些除尘的处理，同时还需要针对性的做好检查，因为金属的表面如果存在一些特殊的情况，会影响后期电镀的质量和结果。例如金属表面出现脱皮的现象，这样电镀的过程中就无法真正的保证镀层是附着在金属的表面，也不能够保证附着的强度。同时如果在金属的表面存在一些污渍或者是粘胶，那么镀层同样无法直接附着在金属表面，所以无法保证金属的质量。
金属在实际使用过程中，会出现摩擦的现象，但是如果在表面出现大面积的刮伤，这样的金属就无法真正的实现连续电镀，而且会影响到电镀是质量。因此在对金属进行电镀处理之前，需要对金属进行处理，保证不会出现影响电镀结果的情况发生。
镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。
(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。
综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。
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