芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有全球年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。

电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

连续电镀对金属而言，是表面加工，是对金属的表面进行处理，在处理完成后能够保证金属的表面效果以及美观度，电镀，同时金属的很多特性和功能都能够有所提高，从而提高了金属的实用性，化学镍电镀，也保证了金属的质量。

在进行连续电镀处理之前，需要对金属的表面进行一些除尘的处理，同时还需要针对性的做好检查，因为金属的表面如果存在一些特殊的情况，会影响后期电镀的质量和结果。例如金属表面出现脱皮的现象，这样电镀的过程中就无法真正的保证镀层是附着在金属的表面，也不能够保证附着的强度。同时如果在金属的表面存在一些污渍或者是粘胶，那么镀层同样无法直接附着在金属表面，所以无法保证金属的质量。

金属在实际使用过程中，会出现摩擦的现象，但是如果在表面出现大面积的刮伤，这样的金属就无法真正的实现连续电镀，而且会影响到电镀是质量。因此在对金属进行电镀处理之前，需要对金属进行处理，保证不会出现影响电镀结果的情况发生。