芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

铜制零组件镀锡后如何镀银?

在电子、电器、仪表工业中，常常遇到一些铜制零组件，经锡焊后需要镀银，如空气电容器的动、定片组，片子与轴的连接就是用锡焊的，还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的，并且在锡焊后，表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质，这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。

常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。

这种焊料附在零件上，在镀前酸洗时，几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸)，结果出现铜酸洗很好，然而铅锡却变成了灰黑色，这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差，电镀困难。

遇到这种情况时，首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉，然后再进行酸洗，根据零件的具体形状，采取不同的方法进行处理。

对于形状简单易刷光的零件，可以进行刷光，除去灰黑膜。对于形状复杂的零件，就不便于刷光了，可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其导电性就要稍好些。

酸洗后可直接进行青化镀铜，先用大电流冲击镀(比正常电流大2～3倍)，覆盖一层薄铜;然后再镀银，开始同样用大电流冲击，并将零件进行适当摆动，镀3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀，即可获得完好的镀银层。

铸铜件镀银应注意哪些问题?

铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。

一般铸铜件可采用如下工艺流程：碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的氢一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。

由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求：

(1)各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;

(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些;

(3)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度;

(5)镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。