电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势,不仅无法完全取代,而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移,技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说,没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有全球年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景,只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少,但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的,电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。





电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在,因为添加剂可以明显改善镀液对阳极极板的腐蚀,表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多,具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢?
电镀硬铬添加剂大都是复配的,不锈钢电镀加工,其成分保密,从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏,只能通过电镀试验。为防止浪费,可用10升大小的镀槽试镀(也可用霍尔槽试验)。光亮剂有两种,一是光亮镀铬添加剂,主要性能是可降低操作温度,降低镀液浓度,降低电流密度,从而节能节料,二是电镀硬铬添加剂,主要性能是提高电流效率从而提高镀速,硬铬镀层硬度等。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品,检测添加剂的好坏是必须的,希望以上的方法对大家有帮助。

铸铜件镀银应注意哪些问题?
铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些,表观粗糙多孔,另外,铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质,如果清洗不净,往往造成局部镀不上的现象,所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。
一般铸铜件可采用如下工艺流程:碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的氢一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。
由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构,在电镀过程中,必须严格工艺要求:
(1)各道工序的清洗要彻底,防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;
(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍,电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右,预镀的时间也比一般零件长一些;
(3)预镀铜时,零件连挂具一起要经常摇动一下,以保证镀层颜色的均匀一致,防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时,必须带电下槽,采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min,然后再转为正常电流密度;
(5)镀银后的钝化处理要加强清洗,在流动清水中冲10~20min,再用热水洗,马上干燥,烘箱温度可控制100~150℃,时间稍长一点,以防产生霉点。
