电镀中复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积,形成一种金属基的表面复合材料的过程,以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类,电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳极,故称阳极性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,形成腐蚀微电池时镀层为阴极,故称阴极性镀层,如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
按用途分类可分为:
①防护性镀层:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;
②防护.装饰镀层:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;
③装饰性镀层:如Au、Ag以及Cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;
④修复性镀层:如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件;
⑤功能性镀层:如Ag、Au等导电镀层;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层;Cr、Pt-Ru等镀层;Ag、Cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、Ni.SiC等耐磨镀层;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)减磨镀层等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层;防渗碳镀Cu等。
以上是德鸿表明处理公司小编为大家讲解的电镀相关信息






德鸿表面处理公司为大家介绍5G智能化时代对电镀技术的要求
随着智能化时代的到来,电子产品越来越趋向轻量化和微型化,便携式电子产品的应用也越来越广泛,包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品。这也给现代制造业提出了许多新课题,从材料到表面处理等都需要有新的技术支持。现如今,已经是5G的互联时代.时代的发展推动了我们的经济.
5G技术的发展推动了硬件发展,高频高速和高集成化应用场景下的介质材料金属化、互连线路信号完整性,以及焊接可靠性等都对表面工程技术和电子电镀技术有着越来越重要的影响。
电镀仿1真技术带来更高的成本效益如今,业界对工业产品的质量要求越来越严苛,对新工艺的探索也越来越紧迫。然而,目前国内电镀产品在设计、研发与生产过程中面临着普遍的技术难题。例如,在生产线的优化设计、挂具设计、辅助工具(辅助阳极、辅助阴极和电场遮蔽)的使用,以及工艺参数的设置等方面,依旧依靠经验和试制来纠错,这具有一定的盲目性,会造成了资源的极大浪费。
而电镀仿1真软件能大大缓解这些难题,它将计算机仿1真技术引入电镀工艺、工装和产品结构等各个阶段设计之中。该技术已在欧洲和北美多国得到广泛应用,并带来显着的经济效益。我国对该技术的应用仍有待发展。

电镀清洗用水的水质要求非常严格。工序、工位或镀种不同,所采用的水质也大不相同。工序用水一般应遵循以下原则:
(1) 前处理清洗用水对水质要求不是很高,一般自来水(C 类水)即可满足要求。
(2) 进镀槽的道水洗采用纯水(A类水),特别是化学镀镍前的清洗须采用纯水洗。
因为一般自来水中含有过多的钙、镁离子或铁离子,这些离子一旦被带入镀液,容易使镀液产生沉淀;或带入异金属离子,使化学镀镍层发脆、发雾、起条纹等疵病。
(3) 从成本角度考虑,出镀槽的一道水洗采用纯水,这样可以使浓度较高的一道清洗水实现回收再利用:当主槽中液体不足时,可以将该清洗水直接加入主槽,从而降低成本及重金属的排放量。
(4) 表面处理完毕后的后一道清洗水,应符合HB 5472–1991《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》中规定的清洗用水标准。
这样清洗后的零件才不会留下水迹、斑点或影响镀覆层质量的杂质。各镀种的清洗用水,配液用水标准可参照 HB5472–1991 标准。
该标准对金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标,水质分析方法及工艺用水要求作了详细规定。