电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。






镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水及其他强酸,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

镀银层出光后,表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?
目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺,除光泽性镀银外,镀后都需要经过出光处理,获得良好的光泽。
出光一般采用如下工艺流程:铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光,但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。
产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系,但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道,常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三价铬而引起的。
硫酸根的来源是从工业级铬酐中带入,三价铬是镀银层浸亮时,由于六价铬被还原成三价铬而来,硫酸根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜,不易清洗掉。
上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去硫酸根,若溶液中积累三价铬过多需要除掉时,则可用少量肖酸银作接触剂,加入适当的过硫酸铵,加温至80~90℃,使三价铬氧化成六价铬,从而避免蓝雾膜的生成,这样可大大地延长溶液的使用寿命,节省铬酐,减少废水对环境的污染。
