电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求:
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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电镀中复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积,形成一种金属基的表面复合材料的过程,以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类,电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳极,故称阳极性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,形成腐蚀微电池时镀层为阴极,故称阴极性镀层,如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
按用途分类可分为:
①防护性镀层:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;
②防护.装饰镀层:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;
③装饰性镀层:如Au、Ag以及Cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;
④修复性镀层:如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件;
⑤功能性镀层:如Ag、Au等导电镀层;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层;Cr、Pt-Ru等镀层;Ag、Cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、Ni.SiC等耐磨镀层;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)减磨镀层等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层;防渗碳镀Cu等。
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德鸿表面处理公司为大家介绍纳米技术在电镀和涂装领域的应用
当物质粒子直径降至纳米级时,粒子表面的原子数将增加,粒子表面将具有不饱和性,易与其他原子结合从而稳定下来,呈现出很大的活性。
全方面推广使用工艺是解决问题的主要手段,在此背景下,新的电镀添加剂或电镀中间体逐步进入市场,它们有效地提高了质量,并使得原本难度较大的工艺有了新的进展。
目前,技术较为成熟的工艺主要有镀锌和镀铜等,锌铜合金等其他电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来,技术成熟的工艺将逐步取代传统的高污染。
复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求,多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌,例如复合表面工程技术,包括金属与非金属涂层的复合,化学镀和电镀的复合,物理镀与电镀的复合,电镀与氧化或转化膜的复合,电镀多层膜的复合等。
电镀行业整体发展的关键因素包括工艺、装备和管理,相信随着制造业的整体发展和对外的交流的增多,电镀行业会取得更好地发展与进步
