芜湖县德鸿表面处理有限公司

为电路板镀锡?

也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，电镀加工厂，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！

准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。

首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。

电镀加工门类：

从广义的电镀概念来看，金属电镀加工，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。1、电沉积：根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电铬、金、银、锡、铁等。所需镀层组分为两种或两种以上的称为合金电镀。如需两种金属时称为二元合金，需三种则为三元合金，需三种以上时为多元合金。合金中有些组分也可能是非金属，金银铜电镀价格，如磷、硼等。二元合金有铜合金中的黄铜(铜–锌)、青铜(铜–锡)，镍合金中的镍–铁、镍–磷，锌合金中的锌–铁、锌–镍等;三元合金有铜–锌–锡三元仿金、镍–钴–磷、锌–铁–镍 等。当合金中另有设法与金属共沉积的难溶无机或有机化合物(如三氧化二铝、碳化硅、氧化镧、聚四氟 乙烯等)时，金银铜电镀报价，称为复合电沉积。而当电沉积的金属结 晶或复合物粒度小到纳米(1 nm = 10–9 m)级别时又称为纳米镀或纳米复合镀。

铸钢件通常需要进行镀锌处理，在电镀过程中，氢易于析出，造成严重析氢，不利于金属离子在工件表面沉积，镀层容易脱皮、需专门的前处理工序。

1．铸钢件基材成分及前处理

铸钢件为ZG270-500铸钢件，金银铜电镀批发，其成分(均为质量分数)为:0．40%C、0．50%Si、0．90%Mn、0．04%P与S、98．16%Fe。

铸钢件首先进行防渗出预处理，然后进行除油：5%998除油王，θ为50～55℃，t为5-10min化学除油处理及阳极电解除油，酸洗除锈：盐酸15%，金银铜电镀，合金电镀加工，多功能酸洗添加剂1.5%，室温，t为1～2min，芜湖电镀加工，预浸后不水洗直接镀锌。

钾盐镀锌溶液配方如下：

KCl  240g/L  ZnCl2  50g/L  硼酸  30g/L　LAN―919  18ml/L  室温 PH  5.6～5.8  Jκ1.0A/dm2

电镀20～30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G135三价铬蓝白钝。

碱性锌溶液配方如下：

NaOH  140g/L  氧化锌  120g/L  RG―2005开缸剂  10ml/L  RG―2005光亮剂  2ml/L  室温  Jκ  1.5A/dm2  电镀30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G165三价铬彩钝。