电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的过程基本如下：
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，挂镀银，比传统悬吊式电镀品质更佳。
电镀镍常见故障解决办法：
镀层发暗和色泽不均匀
镀层发暗和色泽不均匀说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带人的铜溶液是主要的污染源。重要的是，镀银厂家，要把挂具所沾的铜溶液减少到较低程度，为了消除电镀镍槽中的金属污染，镀银加工厂，采用波纹钢板作阴极，在02-0.5A/dm2的电流密度下电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、导电接触不良都会影响镀层色泽。
镀层烧焦
硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分都是引起镀层烧焦的可能原因
沉积速率低值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
镀层起泡或起皮
镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
阳极钝化
阳极活化剂(绿化镍)不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。
银也是大家熟悉的桂金属，元素符号是A9，原子序数47，原子量107.9，熔点960.8℃，沸点2212℃。化合价为l，相对密度为l0.5。以青化物形式还原的银的标准电极电位为一0.31V(Ag+/Ag)。
银和金一样富于延展性，是导电导热很好的金属，因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中得以广泛应用。银很容易抛光，有美丽的银白色，化学性质稳定，镀银，但其表面非常容易与大气中的硫化物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感，因此它是制作照相胶卷的重要原料。
镀银的主要工艺是青化物镀银，由于银的电位很正，在简单盐镀液中因出现置换层而影响镀层与基体的结合力。
在其他无青络合物镀银液中的镀层质量都不能与青化物镀银相比。但青化物因为其毒性质而受到限制，无青镀银的工艺也仍然有重要意义。
现在在工业生产中有应用价值的无青镀银主要是硫的代硫酸盐镀银。其他，如磺基水杨酸镀银等多种无青镀.银工艺尚未能达到工业化生产规模。
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