电镀效果介绍
1.高光电镀
高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
2.亚光电镀
亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。
3.珍珠铬
珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
4.蚀纹电镀
蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
5.局部电镀
通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。
产品电镀在成型时需要注意的事项
1、成型缺陷
塑料产品电镀一般都是结构简单的中、小型的产品，在电镀时需要保证产品没有成型缺陷。电镀件的镀层其实是非常的薄，只有0.001~0.01mm的厚度，镀金公司，如果产品有缩水、流痕、熔接线过大、破损等缺陷，经过电镀的产品不仅不会遮盖成型产生的缺陷，镀金加工厂，而且还会将缺陷问题呈1.5倍放大。
2、内应力
塑料产品在成型加工中避免不了内应力的存在，而当产品的应力过大或者应力集中时，铜陵镀金，会使产品翘曲变形甚至是开裂。塑料如果再经过电镀属于二次加工，在电镀过程中如果塑料的应力过大势必会对电镀后的产品镀层断裂的情况发生。
小编今天来给大家更新关于电镀的相关问题了
无青碱性亮铜
在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
能完全取代传统青化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
无青光亮镀银
普通型以硫的代硫酸盐为主络合剂，不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近青化镀银的性能。
无青镀金
无青自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，镀金加工，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
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