芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀，有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中，电镀出了故障，首先要确定故障起源于哪一工序，确定故障的起源，通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。

1.跳越试验

 所谓跳越试验，就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……，镀镍出现发花现象。

镀镍发花的起源，可能在光亮镀镍液中，也可能在光亮硫酸盐镀铜液中，还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源，先跳过光亮硫酸盐镀铜，把电镀流 程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后，镀镍发花现象消失，表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理，可以在前处理以后，直接镀光亮镍，电镀加工厂，同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜，观察故障是否与预镀镍有关。

 2.对比试验

对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障，可以在前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜后，改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后，镀镍发花现象不再出现，则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液 后，故障依然存在，则故障与光亮镀镍以前的工序有关。

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下：

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），金属电镀加工，溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬比的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP：垂直连续电镀，电镀加工厂家，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。

锡的元素符号是Sn，原子量ll8.7，相对密度7.3，熔点232℃，四价锡还原的标准电极电位为一0.25V(Sn4+/Sn);二价锡还原的标准电位是+0.14V(Sn2十/Sn)。

锡是银白色金属，质地非常软。锡具有较高的化学稳定性，在硫酸、肖酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，但锡溶于热的浓酸和浓碱液中，马鞍山电镀加工，硫化物对于锡不起作用。

锡镀层对于钢铁是阴极镀层。但在有机酸中较稳定，化合物无毒，因此可作为食品工业的包装容器。锡的焊接性能良好，因此在航空、航海及无线电通讯器材的接插件广泛采用镀锡层。

镀锡也分为碱性镀锡和酸性镀锡两大类。碱性镀锡是四价锡镀锡，镀液的温度比较高。酸性镀锡主要是硫酸盐镀锡，是二价锡镀锡。酸性镀锡的光亮添加剂很重要，没有添加剂，不可能获得合格的镀层。

其他镀锡有焦磷酸盐镀锡、氨三乙算镀锡等。