




电镀加工后处理的除氢方法:
1一般除氢方法
(1)将需除氢的镀件放在烘箱内(放在真空炉内),或在热油中(适用于镀硬铬件),在200~250℃下处理3H以上。
(2)热油中除氢能获得与在烘箱中除氢具有同样的效果,由于其受热均匀,对镀层还具有填充孔隙的作用,有利于提高镀层的防护功能,对设备要求也简单。
2 根据工件要求提出除氢方法
例如连续镀镍,在时由于电流效率过低,只有13%~18%,大部分电流消耗在氢的析出上,氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中,渗氢较为严重,从而引起疲劳强度的降低,影响动、静负载强度,故在设计中应提出连续镀镍后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢,从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。
电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,电镀加工厂家,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验,。
1.跳越试验
所谓跳越试验,杭州电镀加工,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。
镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,镍电镀加工,也可能在光亮硫酸盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮硫酸盐镀铜,把电镀流 程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。
2.对比试验
对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障,可以在前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜后,改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后,镀镍发花现象不再出现,则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液 后,故障依然存在,则故障与光亮镀镍以前的工序有关。

塑胶电镀技术能在电子制造中发挥重要作用还得益于电镀技术本身的进步,特别是各种合金电镀和复合镀技术,使电镀镀种有了很大的扩展,从而可以提供更多的功能性镀层。而添加剂的技术进步,则为获得性能更加优良的镀层提供了技术支持。
在人类进入到21世纪以后,电子工业已经成为信息化社会的支柱产业,与电子工业相关的技术现在和将来都将是热门技术,一些重要的产品创新均与电子产品相关,从而使电子制造产业和技术成为当代工业的领投者。
而在塑胶电镀电子制造产业链中,有着举足轻重的作用。在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用,主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用,从导电、导波到导磁,从耐磨、减摩到反光、消光等,无论是产品外装还是内装,电镀加工厂,都要用到各种镀层。
目前,电子电器行业是很大的终端行业用户,电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要支撑。镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等,也包括铝制品阳极氧化、着色、化学氧化等。
近年来,随着工业的快速发展与品质要求的不断提高,环保高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能,在电子工业应用越来越广泛。
