芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀效果介绍

1.高光电镀

高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。

2.亚光电镀

亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。

3.珍珠铬

珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。

4.蚀纹电镀

蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。

5.局部电镀

通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，铜排，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。

电镀镍常见故障解决办法：

1)麻坑

麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，就会形成麻坑可以使用润湿剂来减小其影响。

2)粗糙(毛刺)

粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀，铜排加工，应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3)结合力低

如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。

4)镀层脆、可焊性差

当镀层受弯曲或受到一定程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使电镀镍镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀，有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中，电镀出了故障，首先要确定故障起源于哪一工序，确定故障的起源，通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。

1.跳越试验

 所谓跳越试验，就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……，镀镍出现发花现象。

镀镍发花的起源，可能在光亮镀镍液中，也可能在光亮硫酸盐镀铜液中，还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源，马鞍山铜件，先跳过光亮硫酸盐镀铜，把电镀流 程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后，镀镍发花现象消失，表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理，可以在前处理以后，直接镀光亮镍，同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜，观察故障是否与预镀镍有关。

 2.对比试验

对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障，可以在前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜后，改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后，镀镍发花现象不再出现，铜件加工，则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液 后，故障依然存在，则故障与光亮镀镍以前的工序有关。