




浅谈电路板焊接中的特殊电镀方法
卷轮连动式选择镀
电子元器件的引脚和插针,例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式,也可以采用自动方式,单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵,故必须采用批量焊接。通常,将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切,采用化学或机械的方法进行清洁,然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法,首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜,只在选定的铜箔部分进行电镀。
刷镀
另外一种选择镀的方法称为'刷镀' 。它是一种电沉积技术,在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中,只对有限的区域进行电镀,而对其余的部分没有任何影响。通常,将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分,例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极,银镀金,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ,镀金厂,用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

电镀工艺的质量控制:
镀后处理应根据镀件的质量要求,合理安排清洗、驱氢、出光、钝化、干燥和涂膜等镀后处理分工序。需要驱氢的零件,镀后必须进行驱氢处理。凡抗拉强度大于或等于1000Mpa的黑色金属零件,镀金加工厂,镀后都应进行驱氢处理。需退镀并重新电镀的零件,退镀前应经驱氢处理;若退镀过程中有新的渗氢现象,退镀后仍需增加驱氢处理。重新镀覆的零件,镀后必须驱氢。凡要求镀后驱氢的零件,镀后应尽快地进行驱氢处理。电镀与驱氢处理之间的间隔时间,对抗拉强度大于1200Mpa的黑色金属件不得超过4h,对抗拉强度等于或小于1200Mpa的黑色金属件不得超过10h。2.8成品检验
每槽经镀后处理的镀件,应进行外观、镀层厚度、结合性和接触偶配合情况的检验,做好记录。并在不影响镀件质量的适当位置做出标记或标签。
对不便在镀件上进行的检查和试验,允许在相同批次和工艺条件下镀出的样板上进行。
环境条件
应注意环境条件对电镀质量的影响,不断改善电镀各分工序的操作环境,加强通风,并设置排除有害气体与灰尘的装备,加强技术改造,不断减轻操作的劳动强度,尽量降低客观因素对质量的影响。
可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的,那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧!
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,芜湖镀金,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
