芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀铬是利用电解工艺，将铬沉积在基体表面，形成铬镀层的表面处理技术。

1)性能——镀层与基体之间为物理结合，结合力弱，易造成鼓泡、龟裂、脱落。电镀层的厚度一般在0.06mm(0.03-0.10)左右，且镀铬层的脆性较大，当局部受到压缩或冲击时，镀金加工厂，镀层极易发生裂纹，潮湿空气中的水分就会通过孔隙渗到基材里面，表面而形成锈斑。随着时间的延续，斑点不断扩大、增多而连成大片面积，严重时造成设备失效;

2)环境——电镀对环境影响极大。电镀过程中会产生大量危害人体健康的含六价铬废水、大量酸洗废水和清洗废水，造成水源污染和环境的破坏;

3)效益——电镀后不适合局部修复。如设备镀层有局部损伤，则需将整个镀层整体电镀，增加了维修成本。电镀不能循环使用，铜镀金，由于受电镀层厚度的限制，一般设备在电镀2次后，因退镀后再机加造成壁厚变薄，强度下降，无法再恢复到原有性能，不能循环使用，从而彻底报废。

电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！

镀前处理对电镀层的质量有何影响?

答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得镀层的重要环节。在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。

在青化物镀液中，游离青化物的定义是什么?

答:在青化物镀液中，未结合在络盐内的多余青化物就叫做游离青化物。例如在青化镀铜液中的游离青化物就是形成[Cu(CN)3]= 络离子以外的多余青化物。

为什么桂具要涂上绝缘材料?

答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，芜湖镀金，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。

电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制Cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，电镀金，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和专用整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。