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电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中H+放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，芜湖镀银，H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。

单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。

镀液中pH 缓冲剂过少

镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，镀金镀银，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H+稍一放电，电镀银，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，铜镀银，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。

浅谈电路板焊接中的特殊电镀方法

卷轮连动式选择镀

电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

刷镀

另外一种选择镀的方法称为'刷镀' 。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

电镀硬铬是在基材镀一层金属涂层，改变基材表面的性质、尺寸。电镀能增加金属的耐腐蚀性、耐热性及表面美观性。让小编带大家来了解一下影响它的因素有哪些吧。

1、主盐系统

各种电镀硬铬类型开发了各种主盐体系和相关添加剂体系，并且每种体系都有自身的优点和缺点 。

2、添加剂

添加剂包括光泽剂、稳定剂、软化剂、湿润剂、低域置换剂等。如果使用厂家生产的添加剂，获得的涂层质量会有很大不同。

3、电镀设备

电镀硬铬设备主要包括挂钩、搅拌设备、电源等。方形挂钩和电镀槽一起使用，圆形挂钩与电镀槽结合使用。电镀槽及挂钩有助于确保电流分布的均匀性。

4、工艺参数

工艺参数主要包括温度、电镀液的酸碱度和电镀液的组成，所以一定要按要求进行测试 ，要求不符合的及时调整 。不然肯定会影响到产品质量 。