芜湖县德鸿表面处理有限公司

电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制Cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，铜镀银，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和专用整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。

在古代由于人们对于黄金制品特别的喜欢，但是又受限于资源有限和开采水平不高，黄金根本就不能满足需求。

人们就想出了在物体表面涂敷上一层黄金，以满足对黄金制品的需要，中国是较早将黄金涂敷在物品上的国家，在古代将这种工艺叫做鎏金。

据记载在东汉时期就出现了用火法鎏金的技术，但通过后来的考古发现这种鎏金技术，电镀银，早在战国时期就已经出现了，国外在公元1世纪才出现这种鎏金技术，比中国要晚得多。

这种火法鎏金技术，主要是将黄金溶于龚中变成糊状后，均匀的涂敷在需要镀金的物体上，再通过对涂敷层加热后让龚挥发掉，就会在物体表面留下一层金黄色镀层。

随着技术的发展，17世纪出现了利用化学品来镀金的工艺，芜湖镀银，并且当时还取得了专利，被广泛应用于装饰品，餐具等行业中。

到了20世纪，镀银厂，随着各种电子以及其它高精密产品的发展，也相对应的出现了如脉冲镀金工艺，电镀金工艺等。

电镀件的结构设计要点：

1)基材采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。

2)塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响

电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。

5)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。

6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。