电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制Cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，芜湖镀锌，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。
对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。
在选择合适的电解液参数和专用整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。
水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。
用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。
用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：
1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。
2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。
3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。
为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，热镀锌，通常先进行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：
1. 采用整板电镀工艺，电镀锌，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。
2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。
3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。
CD纹螺丝应该是先车纹路还是先做电镀工艺才能达到一个好的效果呢?这个还是主要看螺丝的材质来决定这两种工艺的先后顺序：
1.不锈钢螺丝：这两者的顺序可以随意调动，因为不锈钢螺丝本身不易生锈，先电镀后再给螺丝车纹路不受影响
2.铁螺丝：以我们公司多年经验来说，好的方案是先车纹路，热镀锌厂，再做电镀工艺。因为铁螺丝容易生锈，假如先去电镀，时间上有一些拖延，加快螺丝生锈几率，如果先将螺丝进行处理CD纹效果，可以很大降低螺丝的生锈时间，整体产品的品质也会高些。然后，铁螺丝电镀后再车CD纹路，再进行车纹路的期间，螺丝表面的那层电镀效果，会被车掉很多，有些结果就是导致电镀的无用功
不管您是什么产品要做CD纹效果，都可以与我们公司联系，我们会给您提供适合的解决方案!
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