指排式电镀介绍
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，铜镀锡，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨剂擦洗
4) 活化漫没在10% 的硫酸中
5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
6) 清洗去除矿物质水
7) 金渗透溶液处理
8) 镀金
9) 清洗
10) 烘干
电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？
1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。
2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。
3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。
4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，铝镀锡，并补加开缸剂4-5mL/L。
除了上述四种缘由外，镀液温度太高，镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是 镀液中铁含量太高所造成的。 铁杂质的电极电位虽然比锌正，但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。
电镀件的结构设计要点：
1)基材采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。
2)塑件表面质量一定要非常好，芜湖镀锡，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
5)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。
6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
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