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局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在塑件表面的不同部位实现不同的效果。我们通常采用以下四个方法来实现这种效果:

1).拆成小件。不同的效果部位分别做成一个小零件,装配在一起。在形状不太复杂并且组件有批量的条件下的情况下,开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势,

2).加绝缘油墨。如果是在不影响外观的局部要求不电镀,通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工,这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜,达到要求。其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分,因为电镀后的制件会变硬变脆,是我们不希望得到的结果,所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分,因为我们需要它有充分的弹性,局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到,类似于PDA这类的轻巧的制品,镀锌厂家,一般电路板直接固定在塑胶壳体上,为了防止对电路的影响,通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理,这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

3).类似双色注塑的工艺。一般如果有双色注射机,可以将ABS和PC分不同的阶段注射,制成塑件后进行电镀处理,在这样的条件下,由于两种塑胶对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果,达到要求。

4). 二次注射。就是将制件分成两个部分,首先将一个部分进行注射后进行电镀处理,将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次注射得到样品。




电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,当主盐浓度过低时,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,H+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,扩散与电迁移速度都下降,阴极界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下,芜湖镀锌,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,即镀液应浓,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时,若认为主盐浓度过低,可补加后再试验,使烧焦区在其他条件相同的情况下,达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

(1) pH 高时,阴极界面液层中H+浓度本身就低,量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

(2) 镀液本体的H+浓度低时,H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低,来不及补充阴极界面液层中H+的消耗,其pH 上升更快,也加剧烧焦。




电镀基础知识问答汇总,搞电镀一定要知道!

为什么镀件从化学除油到弱酸蚀,镀锌厂电话,中间要经清水洗净?

答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的,如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中,就会起酸、碱的中和反应,降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上,会影响镀层的质量。故工件在化学除油后,一定要经清水冲洗干净,才能进入酸腐蚀的溶液。

电镀层出现毛刺、粗粒,通常是那些原因造成的,如何解决?

答:镀层出现毛刺、粗粒,镀锌厂,主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。此外,还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成,则应将镀液过滤。

配制电镀液的基本程序如何:

答:配制电镀液的基本程序如下:

(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内,再加入适量的清水溶解,注意勿将药品直接倒入镀槽内。

(2)溶液所含的杂质,可以先用各种化学方法清除,并以活性炭处理。

(3)已处理静置好的溶液,滤入清洁的镀槽中,加水至标准量。

(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。

(5)用低电流密度进行电解沉积,以除去其它金属离子杂质,直至溶液适合操作为止。



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