




改革开放后,中国制造业的推进,带动了电镀行业的快速发展,电镀液、电镀添加剂、电镀设备等行业,也呈现出高速发展之势。据有关数据统计:2018年电镀行业产品加工面积约13.23亿平方米,中国也成为名副其实的电镀大国。
电镀与我们生活息息相关,门把手、水龙头等五金配件、汽车配件等,电镀工艺技术,被广泛应用在生产制造业中,它属于一种表面处理工艺,在机械制品上加工一层表面镀层,起到装饰及保护产品的效果,还能修复磨损。电镀如此重要,铜镀锡,获取高质量电镀产品,离不开严苛的质量把控。
在电镀生产线上,镀锡厂家,由很多种设备组成,例如电镀槽、搅拌器、加热冷却装置、过滤循环设备......设备的精良影响着电镀件的产量和质量;
电镀时,阳极材料质量、电镀溶液成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出杂质、电源波形皆是造成镀层质量不佳的因素,需要适时进行控制。其中温度控制便是一项重要的温度参数。
不同镀层材料和添加剂决定了不同的温度要求,例如镀锡温度18度,镀锌温度30度,镀铜温度范围在11度—40度之间,而镀银的温度会在10度左右。

主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,当主盐浓度过低时,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,H+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,扩散与电迁移速度都下降,阴极界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,即镀液应浓,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时,若认为主盐浓度过低,可补加后再试验,使烧焦区在其他条件相同的情况下,达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
(1) pH 高时,阴极界面液层中H+浓度本身就低,量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。
(2) 镀液本体的H+浓度低时,H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低,来不及补充阴极界面液层中H+的消耗,其pH 上升更快,也加剧烧焦。

电镀基础知识问答汇总,搞电镀一定要知道!
酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响?
答:在酸性光亮镀铜工艺中,若使用电解铜阳极,极易产生铜粉,引起镀层粗糙,而且光亮剂的消耗快,所以应采用含有少量磷(0.1~0.3%)的铜阳极,可以显著地减少铜粉。但若采用含磷量过高的铜阳极,南京镀锡,则将使阳极溶解性能变差,致使镀液中的铜含量下降。
镀镍液中,阳极面积缩小,阳极电流密度增加,这时溶液的pH值是上升还是下降?
答:溶液的pH值下降。这是因为阳极减少,电流密度增加,阳极发生钝化而不溶解,阳极钝化后,析出氧气,镀锡加工,溶液中H<SUP>+</SUP>增加,因而酸性增加,pH下降。
镀镍液中,要促进阳极溶解,应添加什么?加入多量的硼酸可以吗?
答:要促进镍阳极的溶解,应加入适量的氯离子。硼酸没有促进镍阳极溶解的作用。
