




电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接,第二槽的阳极与第三槽的阴极连接,依此类推,一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。
电流通过镀槽的数量,是根据各槽的电阻而定,各槽内阴极面积相同时,则电流密度相同,阴极面积不相同时则电流密度也不同,沉积速度亦有差异,电路上的电流,处处相等。因为电流从电源一点起,除了通过这个电路之外,并无其它通路可以回到电源的另一点,因此电路上各点的电流必定相等。总电阻等于各分电阻之和,电阻串联后,总电阻增大。总电压等于各分路电压之和,所以在实际使用时,电源电压要比各分路电压高,才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后,电流才能通过,任何一极断开,电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高,各镀槽溶液特性及镀件面积要相同,如果不相同则很难应用。

电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面,与简单盐电镀一样,阴极界面液层中H+放电后pH 升高更快;另一方面,多数碱性条件下的配合物电镀,随着镀液pH 上升,在相同配合比时形成的配离子更加稳定,主盐金属离子放电更为困难,H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因,镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言,合金电镀,特别是对于简单盐电镀,pH 低些为好;但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的,应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时,光亮剂的吸附性能下降,需用量与消耗量都大增,造成有机杂质增加过快。因镍价上涨,有的镀镍液中主盐浓度控制得很低,这容易使镀层烧焦,为防止烧焦又要将pH 调得很低;但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件,而应综合权衡得失。
镀液中pH 缓冲剂过少
镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用,更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时,高阴极电流密度区因其本底浓度低,金属电镀,同样因镀液中浓度低,缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降,其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差,H+稍一放电,界面液层中pH 上升更快,镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸,还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用,所以非但不能缺,芜湖电镀,而且应根据不同液温条件,尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加,所以电镀质量上不了档次。

粉末冶金零件的电镀问题长期以来就是业内难题,现在化学镀镍能够成功解决粉末冶金零件电镀问题。大部分粉末冶金零件都会存在孔隙,所以在进行电镀的时候比较困难,而且因为粉末冶金零件的孔隙,当粉末冶金零件腐蚀的时候往往从内部开始并向表面扩展,达不到预期的效果,所以所采用化学镀镍解决粉末冶金零件电镀问题。
对于用在特定场合的粉末冶金零件来说,当有既美观又有好耐蚀性的要求时,一般都会对粉末冶金零件表面电镀一层耐蚀性好的金属来满足这样的要求,电镀厂家,如镀铬、镀镍等等。但是由于粉末冶金零件镀前先填堵孔隙,这不仅会让电镀工艺更加复杂化,还会使粉末冶金零件的电镀成本大幅度提高。
通过用化学催化方法在铁基粉末冶金零件的表面镀上一层厚度均匀且致密的非晶态Ni-P合金。镀层是在粉末冶金零件表面的催化反应下获得的,镀层与粉末冶金零件表面是化学键的结合,所以结合强度特别好。而且因为粉末冶金零件的镀层呈非晶态结构,耐蚀性能也很不错。
事实已经充分粉末冶金零件采用化学镀镍层完全能满足实际应用的要求,同时,化学镀镍也成功解决了粉末冶金零件的电镀难题。
